瓷磚空鼓、脫落的問題，在施工中是非常令人頭疼的，現在大家都會知道使用瓷磚粘結劑可以有效避免問題的發(fā)生，但有時，即便使用了粘結劑，還是會空鼓，脫落，除了材料的選擇不當，施工工藝不當等原因，還需要特別注意的是瓷磚本身的問題。

    打開瓷磚包裝后，我們會發(fā)現在瓷磚的背面有一層白色的粉末，正是這種物質使得瓷磚怎么也粘不住，導致后期瓷磚的空鼓脫落。

      但凡品牌的瓷磚供應商瓷磚包裝上都會提示，施工前應清理掉瓷磚背面的浮灰及脫模劑等物質，建議使用瓷磚粘結劑進行鋪貼。      其實，這種俗稱脫模劑的物質真實本體是氧化鎂或者碳酸鎂。

      氧化鎂(化學式:MgO)是鎂的氧化物，一種離子化合物。常溫下為一種白色固體。氧化鎂以方鎂石形式存在于自然界中，是冶鎂的原料。白色細微粉末。無氣味。因制備方法不同，有輕質和重質之分。在可見和近紫外光范圍內有強折射性。露置空氣中易吸收水分和二氧化碳而逐漸成為堿式碳酸鎂，輕質較重質更快，與水結合生成氫氧化鎂，呈微堿性反應，飽和水溶液的pH 10.3。但極易溶于稀酸，極微溶于純水，因二氧化碳的存在而增加其溶解度。不溶于乙醇。相對密度(d254)3.58。熔點2852℃。沸點3600℃。

      氧化鎂和碳酸鎂是一種耐高溫的白色粉末，一般陶瓷廠窯爐燒地磚是較高溫時達1200多度，這時瓷磚胚底已經接近融化（這表述可能不準確，但這時磚胚是軟的），這時為了避免磚胚和窯爐的棍棒粘黏，就利用氧化鎂和碳酸鎂耐高溫的特點，在磚胚進窯爐之前，在胚底刷上一層氧化鎂漿，起到隔離的作用。這樣就可以避免在高溫的窯爐中，磚胚和棍棒粘黏。

      工廠一般都是用棍棒滾動氧化鎂漿（注：氧化鎂加水后攪拌成的漿）上磚胚，一般是不會整片磚胚底都上了氧化鎂漿，但不排除有些廠在上氧化鎂漿時是用刷子刷或者用噴槍噴的，這種情況就容易出現整片磚胚底全部粘上或大部分磚胚上氧化鎂漿的情況發(fā)生。